型号
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| 型号 | W77E468 | W77E468F-40 | W77E468F-25 |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8 bit microcontroller | 8 bit microcontroller | 8 bit microcontroller |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | - | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) |
| Reach Compliance Code | - | _compli | _compli |
| 位大小 | - | 8 | 8 |
| CPU系列 | - | 8051 | 8051 |
| JESD-30 代码 | - | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
| 端子数量 | - | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | - | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | QFP | QFP |
| 封装等效代码 | - | QFP100,.75X.99 | QFP100,.75X.99 |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | FLATPACK | FLATPACK |
| 电源 | - | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | - | 1024 | 1024 |
| ROM（单词） | - | 32768 | 32768 |
| ROM可编程性 | - | FLASH | FLASH |
| 速度 | - | 40 MHz | 25 MHz |
| 最大压摆率 | - | 50 mA | 50 mA |
| 标称供电电压 | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | - | YES | YES |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | - | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | - | QUAD | QUAD |